【导语】12月8日，已登陆科创板的国内模拟芯片领军企业纳芯微正式在港交所主板挂牌上市，迈入A+H双资本平台新阶段。作为模拟芯片厂商，其产品广泛应用于多领域，在汽车电子等关键赛道优势显著，此次港股上市或成其全球化布局新起点。
12月8日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为已登陆科创板的国内模拟芯片领军企业，此次赴港上市标志着纳芯微迈入A+H双资本平台发展新阶段，为其全球化布局注入新动力。纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在接受《中国电子报》记者采访时表示：“公司将香港定位为海外业务的中心，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参(cān)与(yǔ)度(dù)与(yǔ)影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)。”
模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)作(zuò)为(wèi)电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)的(de)“感(gǎn)知(zhī)神(shén)经(jīng)”，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)汽(qì)车(chē)、工(gōng)业(yè)、消(xiāo)费电子等核心领域，是支撑数字经济发展的关键基础元器件。从市场规模来看，弗若斯特沙利文报告中的数据显示，2025年，全球信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5917亿元；其中，中国的市场规模将达到2203亿元。到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场将达到3346亿元。
王升杨表示：“过去五年，全球模拟半导体市场以每年约10%的增速成长，虽属成熟产业，但在新应用持续涌现的驱动下，未来四年仍将保持8%左右的稳健增长。中国模拟半导体市场的成长速度，无论过去五年还是未来四年的预期，均高于全球水平。中国已成为全球诸多新行业、新应用的发展引擎。”
从市场应用来看，模拟芯片主要应用于(yú)泛(fàn)能(néng)源(yuán)、通(tōng)信(xìn)、消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)等(děng)领(lǐng)域，其(qí)中(zhōng)泛(fàn)能(néng)源(yuán)与(yǔ)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)是(shì)核(hé)心(xīn)增(zēng)长(zhǎng)驱(qū)动(dòng)行(xíng)业(yè)，且(qiě)为(wèi)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)长(zhǎng)期(qī)高(gāo)度(dù)聚(jù)焦(jiāo)的(de)领(lǐng)域。王(wáng)升(shēng)杨(yáng)提(tí)出(chū)，这(zhè)两(liǎng)个(gè)行(xíng)业(yè)具备三大显著发展特点：一是正经历结构性变革，泛能源行业实现从传统化石能源向新能源的快速演进，汽车行业朝着新能源化、智能化方向快速发展，变革期催生大量新成长机会；二是行业壁垒高，对产品质量要求严苛，符合纳芯微从高端突破的战略选择；三是本土化空间巨大，泛能源行业芯片本土化比例已有所提升，但汽车行业模拟芯片本土化比例仍较低，截至今年仅约10%，未来成长潜力显著。
作为同时深度覆盖传感器、信号链和电源管理三大核心产品线的模拟芯片厂商，纳芯微凭借体系化技术平台与产品矩阵，在汽车电子、泛能源、智能终端等关键赛道建立领先优势。特别是在汽车芯片领域，纳芯微的车规级产品已进入三电系统、热管理、智能座舱、底盘与安全等核心应用场景。据悉，2024年纳芯微汽车业务占比为36.88%，2024年销量前十的车型中都应用了纳芯微的芯片产品。2025年上半年，纳芯微汽车芯片累计出货量突破9.8亿颗，提供了超过800款车载芯片产品，产品种类位居中国模拟芯片企业第一。
同样值得注意的是，纳芯微实现了10个季度连续环比增长，核心客户数从2021年的800家增长至2025年H1的4000家以上，在国内模拟芯片TOP5阵营中，以73%的增速领跑行业，用“技术+规模”的双轮驱动，打破了“国产芯片只能做中低端”的刻板印象。
王升杨认为，港股上市不仅是业务发展的一个里程碑，更是公司全球叙事的起点。公司将以此次上市为锚点，持续加大底层技术投入，扩展产品组合，完善海外销售与市场体系，并推动全球化运营能力跃升，为客户与合作伙伴提供长期价值。
目前，纳芯微已在德国、日本、韩国、美国设立子公司，实现欧洲市场量产出货，本次募资将进一步助力公司深化全球化布局，强化海外市场渗透力。
