（来源：财闻）
多家半导体产业链企业集中发布重要公告。
7月23日，多家半导体产业链企业集中发布重要公告：
长鑫科技（688825.SH）确定7月27日登陆上交所科创板；PCB 板块两大企业加码高端产能，红板科技（603459.SH）子公司最高投资50亿元建设高阶 mSAP 电路板项目，鹏鼎控股（002938.SZ）斥资100亿元落地深圳 AI 高阶载板与柔性电路板智造园区；
云南锗业（002428.SZ）子公司拿下5.7亿元至8.55亿元磷化铟晶片供货大单；存储企业普冉股份（688766.SH）预告上半年净利润8.25亿元，同比大增1925%；江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）分别抛出4亿~8亿元、3亿~6亿元的股份回购计划。
特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
