上市之家获悉，7月23日晚间，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（002938.SZ）发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。
公告显示，该项目依托公司于2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地实施。项目将重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板等产品。鹏鼎控股表示，本次投资是公司基于整体战略规划，加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善在AI“云、管、端”全链条战略布局的重要举措。项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升经营效益。
值得注意的是，这已是鹏鼎控股近期披露的第二笔重大投资。约20天前的7月3日，公司刚披露了不超过96亿元的定增预案，募集资金全额投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目计划总投资127.3亿元，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。
业绩层面，鹏鼎控股2026年一季度实现营收79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%。公司方面表示，本次深圳第三园区投资事项不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
